Программа №1
- Подготовка инструментов для разборки и сборки аппаратов;
- Полная разборка современных моделей iPhone;
- Практика по замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков и дп.;
- Полный разбор iPad;
- Изучение телефонов на Android;
- Практика по замене стекла и дисплея на планшетах;
- Практика по замене разъема зарядки и др.;
- Практика по замене корпуса;
- Программный ремонт (прошивка);
- Подготовка оборудования для диагностики электронных плат;
- Диагностика системных плат iPhone и Android;
- Диагностика платы с помощью мультиметра;
- Причины короткого замыкания;
- Причины, почему плата не включается/не заряжается;
- Запуск платы с лабораторного блока питания (ЛБП);
- Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки;
- Практика по работе с паяльным оборудованием;
- Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка);
- Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов;
- Монтаж и демонтаж SMD-компонентов;
- Монтаж и демонтаж SMT-компонентов;
- Демонтаж термочувствительных компонентов;
- Основы пайки с применением микроскопа;
+ Две недели практики Бесплатно
ПРОГРАММА №2
- Архитектура iPhone: системная плата, модули, шины данных;
- Основные компоненты: процессор, NAND, PMIC, Baseband, Tristar, Tigris, Hydra;
- Принципы работы и диагностики питания, цепей заряда и контроллеров;
- Микроскопы, инфракрасные и контактные паяльные станции;
- Флюсы, припои, пасты и термопрофили;
- Оборудование для измерений: мультиметр, осциллограф, термокамеры;
- Использование ZXW Tools и Boardview;
- Анализ схем и поиск неисправных компонентов;
- Методы поиска обрыва линий;
- Проверка питания и цепей основного напряжения;
- Анализ утечек тока и поиск короткого замыкания;
- Использование лабораторного блока питания;
- Телефон не включается: диагностика U2 (Tristar), NAND, PMIC;
- Не заряжается: проблемы с контроллером заряда (Tigris/Hydra), обрывы линий;
- Отсутствует изображение: диагностика подсветки, Display IC;
- Нет сети: анализ Baseband и RF-модуля;
- Тонкая пайка под микроскопом: методы и лайфхаки;
- Температурные режимы для пайки чипов iPhone;
- Удаление и замена микросхем BGA;
- NAND: снятие, чистка, реболлинг, программирование;
- Tristar (U2) и Tigris: методы замены;
- Восстановление пэдов и дорожек после снятия чипов;
- Чистка плат, восстановление поврежденных дорожек;
- Ремонт цепей питания и передачи данных;
- Восстановление линий i2C, SPI, UART;
- Методы переноса Face ID и других модулей;