ПРОГРАММА ОБУЧЕНИЯ
5 основных тем, которые Вы изучите
ПАЙКА SMD И BGA С НУЛЯ ДО ПРОФИ
Цель программы
Цель программы является приобретение лицами различного возраста профессиональных компетенций в области пайки SMD компонентов и BGA микросхем, изучение схемотехники и диагностики, в том числе для работы с паяльным оборудованием, технологиями, профессиональными средствами, позволяющих выполнять виды профессиональной деятельности в соответствии с требованиями.
Схемотехника и диагностика
- Изучение схем в PDF;
- Изучение схем в программе Pads Router;
- Изучение взаимосвязи компонентов в цепи;
- Разница BGA и SMD компонентов;
- Определение расположения ключа на схеме и на плате;
- Принципы работы конденсатора, резистора, диода, фильтра, стабилитрона;
- Прозвон компонентов на плате;
- Подбор и проверка работоспособности донорного компонента;
- Запуск платы с лабораторного блока питания (ЛБП);
- Проверка первичного и вторичного питания на плате;
- Проверка фильтра, конденсатора, резистора, диода и стабилитрона;
- Поиск короткого замыкания на плате;
- Основные коды ошибок iTunes при прошивке iPhone;
- Диагностика платы с помощью воздействия температуры;
- Диагностика и восстановления вторичной цепи обвязки;
- Диагностика платы с помощью замеров контрольных точек;
Основы пайки BGA
- Подготовка паяльного оборудования и инструмента;
- Обзор и сравнение расходных материалов для пайки;
- Типовые неисправности на плате и связанные микросхемы;
- Замена разъёмов, аудиокодека, сим-приёмника;
- Изоляция от перегрева соседних компонентов;
- Как правильно работать с феном и направлять воздух;
- Очистка платы после демонтажа микросхемы;
- Безопасное удаление компаунда вокруг микросхемы;
- Установка и крепление трафарета под микроскопом;
- Обзор температурных режимов для безопасного монтажа/демонтажа микросхем с компаундом и без;
- Восстановление дорожек и пятаков после повреждения платы;
Практика пайки BGA
- Демонтаж и монтаж микросхемы на плату;
- Обзор ошибок после демонтажа микросхемы;
- Формирования новых шаров с помощью пасты BGA;
- Замена микросхем на плате: U2, контроллера питания, аудиокодека и других;
- Демонтаж и установка микросхем с компаундом;
- Диагностика выполненных работ;
- Работа с нижним подогревом платы;
- Восстановление платы после попадания влаги;
- Восстановление платы после удара;
- Восстановление пятаков на плате;
- Восстановление шлейфов;
- Диагностика и восстановление работы тачскрина;
- Замена Wi-Fi модуля, GSM-модуля, модема;
Прошивка Nand
- Изменение S/N, IMEI, ICID, Mac-адреса с помощью программатора;
- Проверка блокировок аппарата с помощью ПО;
- Обзор статусов аппарата: FMI, sold by, blacklist, activation polite и другие;
- Обзор ошибок чтения и записи данных в микросхему памяти (NAND);
Срок освоения и объем программы
1 неделя / 40 часов
Стоимость курса:
27 000 руб
В рассрочку на 12 мес:
2 080 руб/мес
ПРЕПОДАВАТЕЛЬ
Игорь Комаров
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СЕРВИСНЫЙ ИНЖЕНЕР
ДРУГИЕ КУРСЫ
МАЛАЯ ГРУППА
позволяет индивидуально заниматься с каждым студентом
ТЕОРИЯ И ПРАКТИКА
всю теорию Вы испытаете на практике: 20% усилий - 80% результата
Водный стадион