Подготовка компонентов к установке

Подготовка компонента может включать идентификацию, формовку выводов, подрезку, очистку, предварительное лужение или извлечение из технологической упаковки. Набор действий зависит от типа детали и карты процесса.

Формовка выводов должна создавать нужную геометрию без передачи механического усилия внутрь корпуса. Изгиб непосредственно у корпуса может повредить герметизацию или внутреннее соединение.

ESD-чувствительные и влагочувствительные компоненты подготавливают с соблюдением соответствующих условий. Подготовка не должна уничтожать маркировку и партийную идентификацию.

Идентификация. До механической обработки ещё раз сверяют позицию и part number.

Формовка. Инструмент поддерживает вывод возле корпуса и формирует изгиб на требуемом расстоянии.

Длина вывода. Задаётся конструкцией и технологией, а не удобством монтажника.

Лужение. Применяется только там, где предусмотрено; для некоторых обжимных соединений лужение недопустимо.

Очистка. Используют совместимые материалы, не повреждающие покрытие и корпус.

ESD/MSL. Вскрытие упаковки и время вне неё контролируют, если компонент чувствителен.

Пример. У выводного резистора нужно сформировать выводы под расстояние отверстий. Если согнуть их вплотную к корпусу пассатижами, механическое усилие передастся на место выхода вывода.

Правильно использовать формовочную оснастку или поддерживать вывод и делать изгиб на заданном расстоянии.

Порядок работы:

1. Сверить компонент с документацией.
2. Определить необходимые подготовительные операции.
3. Использовать подходящий инструмент/оснастку.
4. Не передавать усилие на корпус.
5. Сохранить маркировку и ESD-условия.
6. После подготовки проверить геометрию и отсутствие повреждений.

• Формовать вывод прямо у корпуса.
  Почему это ошибка: Можно повредить герметизацию или внутренний контакт.
  Как правильно: Делать изгиб на заданном расстоянии с поддержкой вывода.
• Лудить любой провод или контакт «для надёжности».
  Почему это ошибка: Лужение может быть несовместимо с последующим обжимом или контактом.
  Как правильно: Следовать конкретной технологии.
• Снимать маркировку при очистке.
  Почему это ошибка: Теряется идентификация компонента.
  Как правильно: Использовать совместимый материал и метод.

1. Что может произойти, если формовать вывод у самого корпуса компонента?
2. Как нужно действовать вместо того, чтобы формовать вывод у самого корпуса компонента?
3. Что может произойти, если подготавливать компонент до подтверждения его позиции?
4. Как нужно действовать вместо того, чтобы подготавливать компонент до подтверждения его позиции?
5. Что может произойти, если предварительно лудить все выводы независимо от технологии?
6. Как нужно действовать вместо того, чтобы предварительно лудить все выводы независимо от технологии?