Покрытия, паяемость и хранение плат
Цель: После урока ученик должен понимать назначение финишных покрытий площадок, признаки ухудшенной паяемости и влияние хранения, влаги и загрязнения.
3 часа теоретический разбор, рабочий пример, производственная ситуация, практический алгоритм, самопроверка и тест.
Объяснение темы
Открытая медь быстро окисляется, поэтому контактные площадки получают финишное покрытие, которое защищает поверхность и обеспечивает стабильную пайку. Тип покрытия зависит от технологии платы.
Паяемость ухудшается из-за окисления, загрязнения, неправильного хранения, влаги, контакта голыми руками и повреждения покрытия. Плохая паяемость проявляется тем, что припой не растекается по поверхности и образует нестабильное соединение.
Монтажник не должен механически «зачищать до блеска» каждую плохо смачиваемую площадку. Сначала нужно понять причину и использовать только разрешённый способ подготовки или признать плату несоответствующей.
Подробный разбор
Финишное покрытие. Защищает медь и формирует паяемую поверхность.
Окисление. Создаёт слой, мешающий контакту припоя с металлом.
Загрязнение. Жир, пыль и химические остатки также мешают смачиванию.
Влага. Может влиять на плату и некоторые технологические процессы, особенно при последующем нагреве.
Хранение. Платы защищают от влаги, пыли, механики и неподходящей атмосферы по установленным условиям.
Контакт руками. К площадкам и контактам без необходимости не прикасаются.
Практический пример
Пример. На одной группе площадок припой собирается шариком и не растекается, хотя температура и флюс те же, что на соседних. Это признак проблемы поверхности, а не сигнал автоматически поднять температуру.
Плату останавливают для оценки загрязнения, покрытия и условий хранения.
Как применять в работе
Порядок работы:
- Осмотреть состояние поверхности до монтажа.
- Проверить условия хранения и упаковки.
- Не касаться паяемых поверхностей без необходимости.
- Использовать только разрешённую очистку/подготовку.
- При устойчивом несмачивании остановить операцию и выяснить причину.
- После подготовки повторно оценить паяемость на разрешённом участке.
Типичные ошибки
- Поднимать температуру при любом несмачивании.
Почему это ошибка: Причина может быть в окислении или загрязнении, а лишний нагрев повредит плату.
Как правильно: Диагностировать поверхность и процесс. - Тереть площадку грубым абразивом.
Почему это ошибка: Можно снять покрытие и повредить медь.
Как правильно: Использовать только разрешённый способ подготовки. - Брать платы пальцами за контактные поверхности.
Почему это ошибка: Жир и соли ухудшают паяемость и надёжность контакта.
Как правильно: Держать плату за края и использовать подходящие средства обращения.
Самопроверка
- Что может произойти, если трогать контактные площадки пальцами?
- Как нужно действовать вместо того, чтобы трогать контактные площадки пальцами?
- Что может произойти, если компенсировать плохую паяемость повышением температуры?
- Как нужно действовать вместо того, чтобы компенсировать плохую паяемость повышением температуры?
- Что можно пропустить или исказить, если игнорировать следы коррозии или нарушение упаковки?
- Как нужно действовать вместо того, чтобы игнорировать следы коррозии или нарушение упаковки?
Что нужно запомнить
- Финишное покрытие защищает медь и обеспечивает паяемость.
- Окисление и загрязнение ухудшают смачивание.
- Плохую паяемость нельзя лечить только повышением температуры.
- Хранение влияет на состояние платы.
- Паяемые поверхности не трогают без необходимости.
- Подготовка поверхности выполняется только разрешённым способом.