Курс 6 • Урок 2 из 8 • 3 часа учебной нагрузки

Покрытия, паяемость и хранение плат

Цель: После урока ученик должен понимать назначение финишных покрытий площадок, признаки ухудшенной паяемости и влияние хранения, влаги и загрязнения.

3 часа теоретический разбор, рабочий пример, производственная ситуация, практический алгоритм, самопроверка и тест.

Объяснение темы

Открытая медь быстро окисляется, поэтому контактные площадки получают финишное покрытие, которое защищает поверхность и обеспечивает стабильную пайку. Тип покрытия зависит от технологии платы.

Паяемость ухудшается из-за окисления, загрязнения, неправильного хранения, влаги, контакта голыми руками и повреждения покрытия. Плохая паяемость проявляется тем, что припой не растекается по поверхности и образует нестабильное соединение.

Монтажник не должен механически «зачищать до блеска» каждую плохо смачиваемую площадку. Сначала нужно понять причину и использовать только разрешённый способ подготовки или признать плату несоответствующей.

Подробный разбор

Финишное покрытие. Защищает медь и формирует паяемую поверхность.

Окисление. Создаёт слой, мешающий контакту припоя с металлом.

Загрязнение. Жир, пыль и химические остатки также мешают смачиванию.

Влага. Может влиять на плату и некоторые технологические процессы, особенно при последующем нагреве.

Хранение. Платы защищают от влаги, пыли, механики и неподходящей атмосферы по установленным условиям.

Контакт руками. К площадкам и контактам без необходимости не прикасаются.

Практический пример

Пример. На одной группе площадок припой собирается шариком и не растекается, хотя температура и флюс те же, что на соседних. Это признак проблемы поверхности, а не сигнал автоматически поднять температуру.

Плату останавливают для оценки загрязнения, покрытия и условий хранения.

Как применять в работе

Порядок работы:

  1. Осмотреть состояние поверхности до монтажа.
  2. Проверить условия хранения и упаковки.
  3. Не касаться паяемых поверхностей без необходимости.
  4. Использовать только разрешённую очистку/подготовку.
  5. При устойчивом несмачивании остановить операцию и выяснить причину.
  6. После подготовки повторно оценить паяемость на разрешённом участке.

Типичные ошибки

  • Поднимать температуру при любом несмачивании.
    Почему это ошибка: Причина может быть в окислении или загрязнении, а лишний нагрев повредит плату.
    Как правильно: Диагностировать поверхность и процесс.
  • Тереть площадку грубым абразивом.
    Почему это ошибка: Можно снять покрытие и повредить медь.
    Как правильно: Использовать только разрешённый способ подготовки.
  • Брать платы пальцами за контактные поверхности.
    Почему это ошибка: Жир и соли ухудшают паяемость и надёжность контакта.
    Как правильно: Держать плату за края и использовать подходящие средства обращения.

Самопроверка

  1. Что может произойти, если трогать контактные площадки пальцами?
  2. Как нужно действовать вместо того, чтобы трогать контактные площадки пальцами?
  3. Что может произойти, если компенсировать плохую паяемость повышением температуры?
  4. Как нужно действовать вместо того, чтобы компенсировать плохую паяемость повышением температуры?
  5. Что можно пропустить или исказить, если игнорировать следы коррозии или нарушение упаковки?
  6. Как нужно действовать вместо того, чтобы игнорировать следы коррозии или нарушение упаковки?

Что нужно запомнить

  • Финишное покрытие защищает медь и обеспечивает паяемость.
  • Окисление и загрязнение ухудшают смачивание.
  • Плохую паяемость нельзя лечить только повышением температуры.
  • Хранение влияет на состояние платы.
  • Паяемые поверхности не трогают без необходимости.
  • Подготовка поверхности выполняется только разрешённым способом.
Проверка знаний

Вопросы по уроку

Нужно 75%
Загрузка вопросов…