Очистка после пайки
Цель: После урока ученик должен понимать, зачем очищают плату после пайки, как выбирать совместимый метод очистки и как проводить контроль после удаления загрязнений.
3 часа теоретический разбор, рабочий пример, производственная ситуация, практический алгоритм, самопроверка и тест.
Объяснение темы
После пайки на плате могут остаться флюс, продукты его разложения, капли припоя, волокна салфетки и другие загрязнения. Они способны затруднить визуальный контроль, ухудшить адгезию защитного покрытия или нарушить требования конкретного изделия.
Очиститель выбирают не только по способности растворять флюс. Он должен быть совместим с пластиком разъёмов, маркировкой, лаком, клеем и другими материалами изделия. Метод очистки задаётся процессом и документацией на химические материалы.
Очистка — не последний шаг. После неё участок осматривают повторно, потому что именно на чистой поверхности часто становятся видны перемычки, трещины, остаточные шарики припоя и повреждение маски.
Подробный разбор
Совместимость. Растворитель может повредить корпус компонента, маркировку или защитное покрытие.
Количество жидкости. Избыток способен затечь в негерметичный переключатель, разъём или под элемент, где его трудно удалить.
Механическое воздействие. Щётка не должна повреждать тонкие провода, выводы и маркировку.
Сушка. Перед электрическим контролем растворитель и влага должны быть удалены по технологии.
Повторный осмотр. После очистки проверяют пайку, маску, мелкие металлические частицы и остатки флюса.
Безопасность. Работают с вентиляцией и средствами защиты, указанными для конкретного очистителя.
Практический пример
Пример. После ремонта QFP участок выглядит чистым с расстояния. После удаления остатков флюса под микроскопом обнаруживается тонкая перемычка между двумя выводами, которую раньше маскировала блестящая плёнка.
Поэтому очистка и контроль образуют единую операцию.
Как применять в работе
Порядок работы:
- Определить используемый флюс и разрешённый очиститель.
- Защитить элементы, которым противопоказано попадание жидкости.
- Удалить основной остаток без переноса загрязнения по плате.
- При необходимости повторить очистку свежим материалом.
- Высушить участок по технологии.
- Провести повторный визуальный и электрический контроль.
Типичные ошибки
- Использовать любой растворитель, который «берёт» флюс.
Почему это ошибка: Материал может повредить пластик, маркировку или покрытие.
Как правильно: Проверять совместимость по документации. - Заливать негерметичный разъём очистителем.
Почему это ошибка: Жидкость и растворённый флюс могут попасть внутрь контактной зоны.
Как правильно: Ограничивать нанесение и защищать чувствительные узлы. - Не осматривать участок после очистки.
Почему это ошибка: Удаление флюса может открыть дефект, который раньше был незаметен.
Как правильно: Всегда выполнять повторный контроль.
Самопроверка
- Что может произойти, если использовать любой доступный растворитель для очистки платы?
- Как нужно действовать вместо того, чтобы использовать любой доступный растворитель для очистки платы?
- Почему важно проводить повторный осмотр после очистки?
- Как правильно проводить повторный осмотр после очистки?
- Что может произойти, если включать плату до завершения требуемой сушки?
- Как нужно действовать вместо того, чтобы включать плату до завершения требуемой сушки?
Что нужно запомнить
- Очистка нужна не только для внешнего вида.
- Очиститель должен быть совместим со всеми материалами изделия.
- Избыток жидкости может попасть в чувствительные узлы.
- После очистки изделие сушат по технологии.
- Чистый участок обязательно осматривают повторно.
- Работа с химией требует вентиляции и предусмотренной защиты.